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阿里平头哥自研AI芯片“真武810E”亮相

作者：来源：网经社发布时间：2026年01月30日 08:51:15

(网经社讯)1月30日消息，阿里平头哥近日正式发布了其高端自研AI芯片“真武810E”。这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群的部署，并服务了包括国家电网、中科院、小鹏汽车在内的超过400家客户。

据网经社产业电商台（B2B.100EC.CN）获悉，从关键性能来看，“真武810E”实现了软硬件全自研，采用自研并行计算架构，其整体性能已超过英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20相当。该芯片拥有96G HBM2e内存和700 GB/s的片间互联带宽，适用于AI训练、推理和自动驾驶等领域。阿里已将其大规模用于通义千问大模型的训练和推理，并结合阿里云软件栈进行深度优化。

“真武810E”的亮相，也标志着由通义实验室、阿里云和平头哥构成的阿里AI“通云哥”技术体系完整浮现。据透露，该芯片在2025年持续供不应求，已成为中国自研GPU中出货量最高的芯片之一。近期有市场消息称，阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市。

回顾发展历程，平头哥在2019年发布了首颗AI推理芯片含光800，随后在2021年推出了通用服务器芯片倚天710。目前，其产品线已覆盖AI、CPU、存储主控及IoT芯片等多个领域，并计划于今年推出全新的网络芯片。

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